烧结的目的通常在于生产近理论密度的无孔隙试样,但在某些应用中,为了得到好的高温蠕变性能又需要借助气泡生成物造成稳定的残留孔隙。本文主要以KSiAl-掺杂钨压块在直流电烧结的最后阶段出现的反烧结(desintering)趋势为依据,概述了金属基体中的非溶性气相的某些观测结果。
O. Horacsek, L. Bartha,王廷鑫.气泡强化钨的烧结鼓胀[J].稀有金属材料与工程,1983,(3).[.[J]. Rare Metal Materials and Engineering,1983,(3).]DOI：[doi]