TF125.6
研究了石墨表面化学镀铜对粉末冶金法制备铜石墨材料的抗弯强度的影响，结果表明，随石墨含量变化（体积分数为６％～２０％），材料抗弯强度较未镀的提高１３．８％～１５．５％，其本质是化学镀降低材料的孔隙度。材料的抗弯强度σｂｂ与孔隙度θ符合指数关系：σｂｂ＝σｂｂ０·ｅｘｐ（－βθ），化学镀使β值升高。通过金相组织及断口形貌观察，发现化学镀使石墨分布更加均匀，且使石墨—铜的界面结合强度提高。
李雅文.化学镀提高铜石墨材料的抗弯强度[J].稀有金属材料与工程,1998,(3):182~185.[Li Yawen, Ding Huadong, Hao Hongqi, Jin Zhihao. Electroless Plating Improving the Bending Strength of Copper Graphite Material[J]. Rare Metal Materials and Engineering,1998,(3):182~185.]DOI：[doi]