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首页 > 过刊浏览>2003年第卷第7期 >542-545
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工艺参数对SiC陶瓷热压反应连接强度的影响
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中图分类号:

TQ174.758

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中国航空基础科学基金和国家自然科学基金资助项目 (50271003)


Effects of Technological Parameters on the Joining Strength of SiC Ceramic by Hot Pressing Reaction Welding
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    采用Ag粉和Ti粉作为焊料，对再结晶SiC陶瓷进行热压反应连接。研究了2种工艺，其中工艺1与传统的扩散焊工艺相似，即分别在不同的焊接温度下保温一定的时间；而工艺2则是首先在某一较高温度下进行短时间的保温，以利于Ti与SiC母材发生适度的界面反应，促进界面结合，同时液相银的出现将显著缓解焊接应力，随后在另一相对较低的温度下保温较长时间，以利于Ag—Ti金属间化合物的形成，有利于提高接头的焊接强度和工作温度。结果表明，采用工艺2获得的接头抗弯强度较高，达到SiC陶瓷母材强度的73．4％。微观结构研究表明，在界面处生成了反应层，焊料产物主要由两种相相间组成。EDX分析结果表明，界面处发生了元素的互扩散。

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引用本文

张建军 李树杰 段辉平 刘勇 张艳.工艺参数对SiC陶瓷热压反应连接强度的影响[J].稀有金属材料与工程,2003,(7):542~545.[Zhang Jianjun, Li Shujie, Duan Huiping, Liu Yong, Zhang Yan. Effects of Technological Parameters on the Joining Strength of SiC Ceramic by Hot Pressing Reaction Welding[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2003,(7):542~545.]
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  • 最后修改日期:2003-02-21
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