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电子封装中的局部镀银研究
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TQ153.1

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Investigation of Partial Silver-Piating in Electronic Packaging
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    摘要:

    采用光化学蚀刻的技术,制备出细图案的引线框架,然后在引线框架的局部进行电镀镀银。分析了对银镀层质量产生影响的因素,发现预处理工艺和电流分布是影响银镀层质量的关键因素:电流密度会显著影响镀层表面粗糙度,电流密度为0.5A,dm。时,可以得到表面光滑的镀层;电镀时间是控制镀层厚度的另外1个因素,当电镀时间为12min~16min时,将形成比较均匀的局部镀银层。

    Abstract:

    A photolithograph technology is used to fabricate patterned fine lead frame, and the factor of partial silver-plating is discussed. We find the pretreatment and electroplating technology is the key of plating layer quality: 1, current density can influence the roughness of silver plating surface, if it is 0.5 A/dm2, we can get the smooth silver plating; 2, electroplating time also plays an important role in controlling plating thickness, we can gain the even silver plating after 12 min-16 min plating.

    参考文献
    相似文献
    引证文献
引用本文

宁洪龙 黄福祥 马莒生 耿志挺 黄辉 卢超.电子封装中的局部镀银研究[J].稀有金属材料与工程,2004,33(2):176~178.[Ning Honglong, Huang Fuxiang, Ma Jusheng, Geng Zhiting, Huang Hui, Lu Chao. Investigation of Partial Silver-Piating in Electronic Packaging[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2004,33(2):176~178.]
DOI:[doi]

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  • 最后修改日期:2002-07-01
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