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Zr-Si-N扩散阻挡层及其热稳定性的研究
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中图分类号:

TG146.4

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国家自然科学基金重点项目(59931010)和教育部骨干教师计划项目资助


The Study of Zr-Si-N Diffusion Barrier and Its Thermal Stability
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    摘要:

    用反应磁控溅射法在不同偏压下沉积了Zr-Si-N扩散阻挡层,结果表明:Zr-Si-N膜的Si含量、电阻率随偏压的升高而降低;Zr-Si-N膜的晶体相随溅射偏压的升高而增加;Zr-Si-N扩散阻挡层的热稳定性高,在850℃时仍能有效阻挡Cu的扩散.

    Abstract:

    Zr-Si-N diffusion barrier films were deposited by reactive magnetron sputtering with different negative bias. The results reveal that the Si content and resistivity of the Zr-Si-N films decrease as negative bias increases. The crystalline phase increases with the increase of negative bias. The thermal stability of Zr-Si-N diffusion barrier was so good that Zr-Si-N diffusion barrier can effectively prevent from the diffusion of Cu.

    参考文献
    相似文献
    引证文献
引用本文

宋忠孝 丁黎 徐可为 陈华. Zr-Si-N扩散阻挡层及其热稳定性的研究[J].稀有金属材料与工程,2005,34(3):459~462.[Song Zhongxiao, Ding Li, Xu Kewei, Cheng Hua. The Study of Zr-Si-N Diffusion Barrier and Its Thermal Stability[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2005,34(3):459~462.]
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  • 最后修改日期:2003-08-25
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