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轧制复合工艺制备发泡预制体的结合机制
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TG162

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国家自然科学基金 , 辽宁省企业博士后项目


Study on Bonding Mechanism of Foaming Precursor Prepared by Roll-Bonding Technology
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    将轧制复合工艺应用于发泡预制体的制备,研究了粉末致密化过程与面板/芯层的结合机制.结果表明:轧制复合工艺可使芯层粉末获得理想的致密度,压下率为67%时,粉末的相对密度可达99.87%,较适宜的压下率为60%~70%.轧制作用下,粉末致密化的机制为机械结合.压下率较小时,发生粉末的流动、剪切;压下率较大时,粉末在进入变形区后瞬间即被压实.面板/粉末的结合方式为粉末颗粒对面板表面的填充、塞积.

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引用本文

祖国胤,张敏,姚广春.轧制复合工艺制备发泡预制体的结合机制[J].稀有金属材料与工程,2008,37(3):485~489.[Zu Guoyin, Zhang Min, Yao Guangchun. Study on Bonding Mechanism of Foaming Precursor Prepared by Roll-Bonding Technology[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2008,37(3):485~489.]
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  • 最后修改日期:2007-02-19
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