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不同调制波长Cu/Ag多层膜硬度分析
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国家自然科学基金(50771042);河南省基础与前沿技术研究计划(092300410064);河南省科技创新人才计划(104100510005);河南省高校科技创新人才支持计划(2009HASTIT023)


Analysis of the Hardness for Cu/Ag Multilayers with Various Modulation Wavelengths
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    摘要:

    用直流电沉积双槽法在纯铜基体上制备了不同调制波长的Cu/Ag多层膜,研究了多层膜硬度与调制波长之间的关系。实验结果表明,当调制波长位于600~300 nm时,Cu/Ag多层膜的硬度与调制波长之间较好地符合基于位错塞积模型的Hall-Petch关系;当调制波长小于300 nm时,硬度与调制波长的关系偏离了Hall-Petch关系。由实验结果分析得出了Cu/Ag多层膜的位错稳定存在极限晶粒尺寸约为25 nm,与基于程开甲等人的位错稳定性理论得出的Ag晶体极限晶粒尺寸27 nm接近,验证了程开甲等人的位错稳定性理论。

    Abstract:

    Cu/Ag多层膜;Hall-Petch关系;位错塞积模型;位错稳定性

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    引证文献
引用本文

曹 轲,任凤章,苏娟华,赵士阳,田保红.不同调制波长Cu/Ag多层膜硬度分析[J].稀有金属材料与工程,2011,40(12):2152~2155.[Cao Ke, Ren Fengzhang, Su Juanhua, Zhao Shiyang, Tian Baohong. Analysis of the Hardness for Cu/Ag Multilayers with Various Modulation Wavelengths[J]. Rare Metal Materials and Engineering,2011,40(12):2152~2155.]
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  • 收稿日期:2010-12-13
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